Montaż urządzeń elektronicznych jest dla nas najważniejszym obszarem działalności firmy.

Z roku na rok świadczymy coraz więcej usług z zakresu produkcji kontraktowej elektroniki. Wciąż rozbudowujemy halę produkcyjną, wciąż rozszerzamy naszą ofertę.

Niezależnie od branży klienta, specjalizujemy się w montażu średnich i dużych serii. Przy takich zleceniach współpraca z nami jest najbardziej opłacalna. Specyfika naszego zespołu, hali produkcyjnej oraz rygorystycznie przestrzegane normy produkcji dają doskonałe rezultaty, jeśli chodzi o jakość usługi i końcowych produktów.

 


Warunki produkcji

  • kontrolowana temperatura i wilgotność panująca na hali produkcyjnej – kontrola w czasie rzeczywistym oraz archiwum danych historycznych
  • zabezpieczenia ESD – wejście, podłoga, personel
  • zarządzanie MSD – obsługa, przechowywanie – kontrola w czasie rzeczywistym oraz archiwum danych historycznych
  • czyste, pozbawione kurzu środowisko
  • pełna kontrola dostępu i monitoring CCTV
  • ochrona pracowników – BHP i inne standardy bezpieczeństwa
  • działamy w oparciu o zintegrowany system zarządzania jakością i środowiskowego: ISO 9001:2008 – ISO 14001:2005
  • wykonujemy montaż bezołowiowy – zgodny z normą IPC-A-610E
  • więcej informacji dot. naszych standardów jakości

 


Możliwości produkcyjne

  • partie produkcyjne od 1 sztuki wyrobu – prototypy urządzeń elektronicznych
  • możliwość obsługi dla małych i dużych partii
  • doświadczenie ze skomplikowanymi projektami
  • wysoka elastyczność – szybka reakcja i możliwość zwiększenie produkcji do kilkudziesięciu procent

 


Montaż powierzchniowy – SMT

Obwody drukowane – PCB

  • obwody standardowe, aluminiowe, teflonowe (PTFE), ceramiczne, CEM-1, CEM-3
  • różne pokrycie powierzchni
  • sztywne lub elastyczne, wielowarstwowe
  • przechowywanie, mycie, zabezpieczanie, lakierowanie

Nakładanie pasty lutowniczej

  • sitodrukarki w linii
  • szablony schodkowe
  • szablony niklowe (2x większa wytrzymałość)
  • szablony stalowe
  • ramy uniwersalne i wklejane

Komponenty

  • obudowy od 01005
  • technologia Pin-in-Paste
  • układanie BGA/CSP, uBGA, QFP, uQFN

Montaż

  • Juki – automaty P&P
  • weryfikacja uzbrojenia
  • obsługiwane tacki, taśmy oraz tuby
  • traceability

Lutowanie rozpływowe

  • piece rozpływowe do 20 stref
  • pomiar profilomierzami

Inspekcja AOI / SPI / X-RAY

  • AOI 3D, 8 kamer w systemie w linii / poza linią
  • AOI 2D w systemie poza linią
  • X-RAY
  • kontrola optyczna

Programowanie IC

  • niezależne stanowiska z programatorami
  • współpraca programatorów z wieloma producentami

Montaż przewlekany – THT

Przygotowanie elementów

  • automatyczne docinanie i gięcie

Obsadzanie elementów

  • ręczny montaż i lutowanie

Montaż na fali

  • lutowanie w atmosferze azotu
  • fala bezołowiowa
  • częściowe lutowanie z maską lutowniczą

Monitorowanie procesu

  • profilowanie fali za pomocą profilomierza
  • kontrola temperatury lutowania
  • kontrola optyczna
  • identyfikowalność elementów użytych w procesie

Naprawa / modernizacja / remont

  • aktualizacja oprogramowania
  • stanowisko napraw po montażu SMT
  • stanowisko wymiany elementów typu BGA marki ERSA
  • uzdatnianie elementów typu BGA do montażu

 

 

 


Usługi dodatkowe

Więcej informacji

 

 


Rozwój parku maszynowego był współfinansowany ze środków unijnych w ramach regionalnego programu operacyjnego województwa pomorskiego na lata 2007-2013.

logo-unia