Obwód drukowany (ang. Printed Circuit Board, PCB) to podstawowa część składowa każdego modułu elektronicznego. Dobry projekt obwodu PCB jest bardzo ważny i pozwala uniknąć wielu wielu kłopotów na późniejszych etapach.


 

Poniżej przedstawimy Państwu skrótowy opis poszczególnych kroków podczas produkcji PCB – pomoże on w zrozumieniu całego procesu oraz co za tym idzie, pozwoli uniknąć podstawowych błędów na etapie projektu i zminimalizować koszty przedsięwzięcia.

 


Produkcja PCB – etapy:

1. Zebranie wszystkich niezbędnych danych i przekonwertowanie ich do plików produkcyjnych.

Na tym etapie mogą pojawić się dodatkowe pytania od producenta, dotyczące dostarczonych plików Gerber oraz depanelizacji płytek PCB.

2. Fotolitografia

Panel laminatu wraz z pokrywającymi go warstwami miedzi jest dokładnie czyszczony, a następnie pokryty warstwą światłoczułą i maską fotograficzną. Następuje potem naświetlanie, w wyniku którego obszary poddane działaniu światła ulegają utwardzeniu, zaś pozostałe są zmywane.

3. Trawienie obwodu drukowanego

W procesie tym usuwane są niepotrzebne obszary miedzi. Projektanci PCB muszą być świadomi faktu, że ścieżki miedzi nie mogą leżeć zbyt blisko siebie ze względu na to, że proces trawienia wymaga odpowiedniego obszaru.

4. Laminowanie PCB

W przypadku większej ilości warstw, otrzymane w powyższym procesie rdzenie zostają ułożone jeden na drugim i przełożone warstwą nieutwardzonego laminatu, a następnie prasowane w prasie hydraulicznej.

5. Wiercenie otworów i czyszczenie

Wiercenie odbywa się przy pomocy maszyn sterowanych przez pliki wierceń. Po tym etapie konieczne jest oczyszczenie PCB z resztek żywicy, włókien szklanych oraz usunięcie ostrych krawędzi.

6. Metalizacja otworów

Laminat PCB jest materiałem nieprzewodzącym, dlatego stosowane są techniki powlekania bezprądowego.

7. Wytworzenie warstw obwodów zewnętrznych

Powtórzenie czynności z punktów 2 i 3 dla zewnętrznych warstw obwodu drukowanego.

8. Wykończenie powierzchni PCB

Mechaniczne czyszczenie powierzchni, nałożenie solder maski, uzyskanie punktów lutowniczych i koloru PCB oraz nałożenie warstwy topnika.

9. Wycinanie paneli PCB

Wycinanie do rozmiaru, w jakim będą one dostarczane do klienta. Na tym etapie następuje też rylcowanie (v-cut) i/lub frezowanie. Minimalna odległość ścieżki od krawędzi płytki w projekcie PCB powinna wynosić 0,25mm.

10. Test elektryczny płytki PCB (e-test)

Zalecamy naszym klientom, aby we wszystkich projektach wykonywany był test elektryczny, co wiąże się z początkowo wyższymi kosztami przygotowania produkcji, ale docelowo pozwala wyeliminować nieprawidłowe obwody PCB.

 


Parametry oferowanych przez nas obwodów drukowanych – PCB

 

Ilość warstw1-32

2-10 (sztywno-giętkie; elastyczne)
Dostępne laminatyFR4

Aluminium

Teflon (PTFE)

Ceramiczny

CEM-1

CEM-3
Minimalna grubość laminatu0,2 mm
Maksymalna grubość laminatu4,8 mm
Grubość miedzi18 μm, 35 μm, 70 μm
105 μm, 140 μm
Pokrycie powierzchnizłoto chemiczne (ENiG)

HAL bezołowiowy i ołowiowy (HASL)

złoto elektrolityczne (hard gold)

srebro chemiczne

cyna chemiczna

pokrycie topnikami organicznymi (OSP)
Dostępne kolory maskizielona, biała, czarna, czerwona, niebieska

(dostępne również wersje matowe)
Dodatkowe pokryciamaska zrywalna, maska grafitowa
Minimalna średnica otworów0,2 mm
Minimalne grubości ścieżek18 μm - 0,1 mm

35 μm - 0,15 mm

70 μm- 0,2 mm

105 μm - 0,25 mm
Maksymalny rozmiar panelu500 x 675mm (w szczególnych przypadkach jesteśmy w stanie dostarczyć dłuższy panel)
Obróbka mechanicznarylcowanie, frezowanie, nacinanie, metalizacja otworów, testowanie połączeń
Przelotkiślepe, zagrzebane
Możliwość kontroli impedancji± 7% ÷ 10 %
Opcje dodatkowebez wykreśleń, bez poprawy soldermaski