Obwód drukowany (ang. Printed Circuit Board, PCB) to podstawowa część składowa każdego modułu elektronicznego. Dobry projekt obwodu PCB jest bardzo ważny i pozwala uniknąć wielu wielu kłopotów na późniejszych etapach.
Poniżej przedstawimy Państwu skrótowy opis poszczególnych kroków podczas produkcji PCB – pomoże on w zrozumieniu całego procesu oraz co za tym idzie, pozwoli uniknąć podstawowych błędów na etapie projektu i zminimalizować koszty przedsięwzięcia.
Produkcja PCB – etapy:
1. Zebranie wszystkich niezbędnych danych i przekonwertowanie ich do plików produkcyjnych.
Na tym etapie mogą pojawić się dodatkowe pytania od producenta, dotyczące dostarczonych plików Gerber oraz depanelizacji płytek PCB.
2. Fotolitografia
Panel laminatu wraz z pokrywającymi go warstwami miedzi jest dokładnie czyszczony, a następnie pokryty warstwą światłoczułą i maską fotograficzną. Następuje potem naświetlanie, w wyniku którego obszary poddane działaniu światła ulegają utwardzeniu, zaś pozostałe są zmywane.
3. Trawienie obwodu drukowanego
W procesie tym usuwane są niepotrzebne obszary miedzi. Projektanci PCB muszą być świadomi faktu, że ścieżki miedzi nie mogą leżeć zbyt blisko siebie ze względu na to, że proces trawienia wymaga odpowiedniego obszaru.
4. Laminowanie PCB
W przypadku większej ilości warstw, otrzymane w powyższym procesie rdzenie zostają ułożone jeden na drugim i przełożone warstwą nieutwardzonego laminatu, a następnie prasowane w prasie hydraulicznej.
5. Wiercenie otworów i czyszczenie
Wiercenie odbywa się przy pomocy maszyn sterowanych przez pliki wierceń. Po tym etapie konieczne jest oczyszczenie PCB z resztek żywicy, włókien szklanych oraz usunięcie ostrych krawędzi.
6. Metalizacja otworów
Laminat PCB jest materiałem nieprzewodzącym, dlatego stosowane są techniki powlekania bezprądowego.
7. Wytworzenie warstw obwodów zewnętrznych
Powtórzenie czynności z punktów 2 i 3 dla zewnętrznych warstw obwodu drukowanego.
8. Wykończenie powierzchni PCB
Mechaniczne czyszczenie powierzchni, nałożenie solder maski, uzyskanie punktów lutowniczych i koloru PCB oraz nałożenie warstwy topnika.
9. Wycinanie paneli PCB
Wycinanie do rozmiaru, w jakim będą one dostarczane do klienta. Na tym etapie następuje też rylcowanie (v-cut) i/lub frezowanie. Minimalna odległość ścieżki od krawędzi płytki w projekcie PCB powinna wynosić 0,25mm.
10. Test elektryczny płytki PCB (e-test)
Zalecamy naszym klientom, aby we wszystkich projektach wykonywany był test elektryczny, co wiąże się z początkowo wyższymi kosztami przygotowania produkcji, ale docelowo pozwala wyeliminować nieprawidłowe obwody PCB.
Parametry oferowanych przez nas obwodów drukowanych – PCB
| Ilość warstw | 1-32 2-10 (sztywno-giętkie; elastyczne) |
| Dostępne laminaty | FR4 Aluminium Teflon (PTFE) Ceramiczny CEM-1 CEM-3 |
| Minimalna grubość laminatu | 0,2 mm |
| Maksymalna grubość laminatu | 4,8 mm |
| Grubość miedzi | 18 μm, 35 μm, 70 μm 105 μm, 140 μm |
| Pokrycie powierzchni | złoto chemiczne (ENiG) HAL bezołowiowy i ołowiowy (HASL) złoto elektrolityczne (hard gold) srebro chemiczne cyna chemiczna pokrycie topnikami organicznymi (OSP) |
| Dostępne kolory maski | zielona, biała, czarna, czerwona, niebieska (dostępne również wersje matowe) |
| Dodatkowe pokrycia | maska zrywalna, maska grafitowa |
| Minimalna średnica otworów | 0,2 mm |
| Minimalne grubości ścieżek | 18 μm - 0,1 mm 35 μm - 0,15 mm 70 μm- 0,2 mm 105 μm - 0,25 mm |
| Maksymalny rozmiar panelu | 500 x 675mm (w szczególnych przypadkach jesteśmy w stanie dostarczyć dłuższy panel) |
| Obróbka mechaniczna | rylcowanie, frezowanie, nacinanie, metalizacja otworów, testowanie połączeń |
| Przelotki | ślepe, zagrzebane |
| Możliwość kontroli impedancji | ± 7% ÷ 10 % |
| Opcje dodatkowe | bez wykreśleń, bez poprawy soldermaski |
